本报记者 吴清 北京报道

芯片作为全球技术竞争的核心领域，也是美国限制中国科技产业的重点，不过美国对中国芯片的限制似乎起到了反效果。

3月3日，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”在其网站发布一份报告指出，2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中，中国研究人员的论文数量远超其他国家，中国在高被引论文（每年发表文章中被引用次数排名前10%的文章）方面同样表现出色。

报告数据显示，2018年至2023年，全球芯片设计和制造相关的论文，有34%的论文有中国机构的作者参与，美国和欧洲的这一数字分别为15%、18%。在芯片研究高质量论文方面，中国同样高居榜首。在高被引论文中，50%的论文有来自中国机构的作者参与，美国这一数字为22%，欧洲则为17%。而在全球芯片研究论文产出的前十名机构中，9家为中国机构。

英国《自然》杂志网站援引“新兴技术观察项目”首席分析师扎卡里·阿诺德的话报道说，尽管研究结果并不意味着中国目前在芯片领域处于领先地位，但“它向我们展示了未来的发展趋势”。

《中国经营报》记者梳理此前相关报告发现，2015年中国芯片相关论文全球占比不到5%，远落后于欧美日韩等国家地区，但近10年来，中国芯片论文异军突起，如今已占据全球最大份额。多位业内人士在接受记者采访时表示，芯片研究是芯片技术进步及产业发展的重要源泉，中国份额增长迅速，可喜可贺，不过我国芯片设计和制造尤其是高端芯片部分与美国差距依然明显，要警惕捧杀。

芯片论文全球领先

报告数据显示，2018年至2023年间，全球发布约47.5万篇与芯片设计和制造相关的论文。整体来看，芯片研究论文在这五年里增长了8%，保持了稳定的增长态势。

报告称，在芯片设计与制造论文领域，中国以绝对优势领先于其他国家。其中34%的论文有来自中国机构的作者参与，15%的论文有美国作者参与，18%的论文有欧洲作者参与。总体来看，中国作为芯片设计和制造方面最大的研究论文产出国，领先于美国和其他高产国家。

记者注意到，在芯片研究论文产出最多的十大机构中，有9家来自中国，其中中国科学院2018—2023年期间发布14387篇文章位居榜首，接下来是中国科学院大学和清华大学、南京大学、浙江大学、北京大学等。此外，法国国家科学研究中心（全球第三）和新加坡国立大学也是该领域的重要研究机构。

在芯片研究高质量论文方面，中国同样高居榜首。在所有芯片设计和制造相关的高被引论文中，50%的论文有来自中国机构的作者参与，有美国作者参与的论文占比为22%，有欧洲作者参与的论文占比为17%。在中国和美国之后，韩国和德国分列第三和第四，但与前两名差距较大。

值得关注的是，这一统计仅涵盖英文文章，若将中文文章纳入统计，中国机构的产出数量可能更高。一位半导体产业研究人士对记者表示，无论是芯片论文以及高被引论文的快速增加，都显示这些年中国芯片研究方面的重大投入及进步。

阿诺德表示，尽管研究结果并不意味着中国目前在芯片领域处于领先地位，但中国一直在提高其在许多领域的研究成果。“可以说，它向我们展示了未来的发展趋势”。

芯片研究进步明显 但仍需踏实追赶

这些数字并不意味着中国比美国更先进，不过阿诺德认为，如果这些研究成果发展成商业应用，美国可能很快就会发现，利用出口管制来保持其在高性能微芯片设计和生产方面的竞争优势已经不可能了。

实际上，美国对中国芯片产业的压制主要是体现在限制中国制造尖端芯片，具体做法是对中国进口先进芯片制造设备的能力进行制裁。自2022年10月以来，包括制造小于14纳米芯片的任何技术都被限制，还包括ASML在内的国际芯片制造供应商已被明确禁止向与中国有关联的实体出售产品。

业内人士认为，这实际上以“国家安全原因”为由，想将中国限制在传统芯片层面。不过报告分析认为，作为新兴技术，除非美国设法抢在中国之前申请专利，否则禁止出口工具的标准芯片战争手段对这些下一代芯片将毫无用处。

中国科学院计算技术研究所副所长、处理器芯片全国重点实验室主任陈云霁认为，中国的制造能力落后于芯片设计，部分原因正是美国的出口管制。不过中国的芯片研究正在产生重大的学术影响。

也有一些业内人士在肯定进步外，提出了一些不同声音。一位科技产业观察者对记者表示，一方面，国内论文不少时候和学术KPI相关，与科技产业离得较远。另一方面，国内科研学术圈，论文会与职称、经费捆绑，“近亲繁殖”的现象也存在，比如一些高校为冲排名规定要论文互引，就会出现同一研究团队互相引用的情况。“关键还是要转化为重大技术成果。比如，美国相关论文虽然少，但人家有英伟达的CUDA架构、FinFET技术等奠基性成果。”

“国内半导体产业仍被EUV光刻机‘卡脖子’，7纳米以下先进芯片我们还未彻底攻克。国内在论文上取得的进步值得肯定，关键还是要真正转化成商业化芯片和应用。”上述科技产业观察者表示，没有商业落地和生态支撑的论文领先，更像空中楼阁，还是要警惕捧杀，更加重视核心技术攻坚。

美国信息技术与创新基金会（ITIF）2024年8月发布的研究报告称，尽管中国企业在半导体设计和传统半导体芯片生产方面取得进展，但在大批量生产尖端逻辑半导体芯片方面相比全球领先企业落后约5年，在存储芯片和半导体制造设备方面同样如此。而美国在EDA工具、核心IP和逻辑芯片等核心研发密集型活动中占据主导地位。

不过美国ITIF也坦承，中国正在努力缩小半导体生产过程中各个方面的差距，并正在全面开发真正的知识产权（IP）和创新能力。

这也是中国半导体产业界努力的方向，并开始出现一些成果。乔治敦大学安全与新兴技术中心数据研究分析师雅各布·费尔德戈伊斯认为，在芯片研究的一些新兴热门领域，中国正在试验许多下一代技术，假如这些技术能够实现商业化，美国将很难控制它们。“如果中国能够将其中一些技术商业化，他们就不是在追赶，而是有可能实现跨越式发展。”

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：翟军）