中经记者 陈靖斌 广州报道

家电产业链上游环节历来具有较强的周期属性。作为电视、显示器等终端产品的核心部件，显示面板价格的波动不仅直接影响整机厂商的成本结构，也会向产业链上游传导，对面板生产企业的经营业绩产生显著影响。在这一产业特征下，显示面板企业的经营表现、资本投入以及技术路线选择，往往与下游需求变化及行业景气度高度联动。

在这样的行业背景下，惠科股份有限公司（以下简称“惠科股份”）的资本市场进程也呈现出与产业周期相伴而行的特点。公司曾于2023年主动撤回创业板IPO申请，随后转战深交所主板，但因财务资料过期审核一度中止。此后，公司更新申报材料，再次推进上市进程。根据最新招股书，惠科股份计划募集资金85亿元，主要用于新型显示项目建设及补充流动资金。

最新进展显示，3月3日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第9次审议会议结果公告，惠科股份首发申请已获审议通过，被认定为符合发行条件、上市条件及信息披露要求。

盈利回暖 财务指标仍承压

招股书显示，惠科股份主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售，公司采用“半导体显示面板+智能显示终端”的产业链垂直一体化模式，主要产品包括TV面板、IT面板以及相关显示终端产品，处于家电产业链的重要上游环节。

从经营表现看，公司业绩与面板行业景气度呈现出明显联动。2022年，受面板价格下行影响，公司归母净利润亏损14.21亿元。随着行业价格回暖，公司在2023年与2024年分别实现25.82亿元和33.2亿元盈利。不过，进入2025年后，增长节奏出现阶段性变化。数据显示，2025年1—9月公司营业收入同比下降0.36%。

盈利结构方面，政府补助在利润构成中的占比较为明显。招股书披露，2022年至2025年1—6月期间，公司计入当期损益的政府补助累计达到53.75亿元，非经常性损益对利润形成一定支撑。

与此同时，公司资产负债结构保持较高杠杆水平。截至2025年6月末，公司负债总额为691.53亿元，资产负债率为66.99%，其中有息负债为427.09亿元。从流动性指标看，报告期内公司流动比率分别为0.64倍、0.85倍、0.99倍和1.17倍，速动比率分别为0.51倍、0.69倍、0.85倍和0.98倍。除2025年上半年流动比率突破1之外，此前长期处于低于1的区间。

在库存结构方面，公司存货规模持续扩大。截至2025年6月末，公司存货账面余额达到79.94亿元，并计提存货跌价准备2.63亿元，占存货账面余额的3.29%。在面板价格波动背景下，库存价值变化成为监管关注重点。深交所在问询中亦重点关注毛利率波动以及存货跌价计提的合理性。

公司治理结构方面，股权集中度较高。根据招股书披露，王智勇通过惠科投控以及员工持股平台深圳惠同，合计控制公司52.31%的表决权，并同时担任董事长兼总经理。在董事会与监事会层面，亦存在多位亲属任职情况。

关联交易规模亦有所增加。公开资料显示，2024年公司关联交易金额达到28.6亿元，其中与实控人亲属控制企业的三年累计交易金额为8.87亿元。

在现金分配方面，公司近年来实施了较大规模分红。2024年公司现金分红19999.39万元，2025年1—6月再次分红39999.43万元，两次分红累计接近6亿元。与此同时，公司在本次IPO募资计划中仍安排10亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

针对行业环境，公司在回复采访函时表示，显示面板价格走势主要受到终端需求变化、品牌商库存调整、行业整体产能利用率以及原材料成本等多重因素影响。公司认为，随着行业供需格局持续优化以及原材料采购成本下降，面板价格有望整体趋稳。

国资合作 回购条款待优化

如果从企业融资结构与产业扩张路径观察，惠科股份近年来的产能建设模式与地方国资之间形成了较为紧密的合作关系。

在显示面板产业投资规模持续扩大的背景下，公司通过与滁州、绵阳、长沙等多地国资平台合作设立合资公司的方式推进生产线建设。招股书显示，上述合作协议中普遍设置了上市节点要求及股权回购安排。

浙大城市学院副教授、中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平在接受采访时表示，这类回购条款在实际操作中往往具有一定的刚性兑付特征，与传统股权投资强调风险共担的机制有所不同。“如果相关条款在后续未进行适度调整，企业在上市后仍可能面临一定程度的潜在回购压力，从而对流动性形成一定约束。”

在林先平看来，此次IPO过会在一定程度上反映出监管层对包括显示面板在内的战略性制造业融资需求的包容态度，但这种包容并不意味着放松合规要求。“企业仍需要通过优化股权结构、改善现金流结构以及与国资重新协商合作条款等方式，逐步推动回购安排向更加市场化的股权投资关系转变。”

资深产业经济观察家梁振鹏也向记者表示，从资本结构角度看，如果回购条款具有一定的固定收益属性，其债务特征在财务结构中的体现可能会相对明显。“一旦未来触发回购条款，公司或将面临一定的现金流压力。”

梁振鹏认为，企业可以通过多种方式逐步优化融资结构。例如，通过定向增发或股权置换等方式，使部分国资投资转化为上市公司股权；通过设立专项偿债基金或发行长期债务工具，适当延长回购资金的支付周期；同时持续强化经营性现金流能力，以缓解潜在资金压力。

除了融资结构之外，募资投向与技术布局之间的匹配度也成为市场关注的另一焦点。

根据募资计划，本次85亿元募资中约75亿元将主要投向OLED、Oxide、Mini-LED等新型显示技术项目。与之相比，公司当前研发投入规模相对有限。数据显示，2024年公司研发费用率为3.51%，低于行业可比公司平均水平。

在技术布局方面，公司在采访函回复中表示，未来显示行业或将呈现LCD、OLED、MiniLED及MicroLED等多种技术路线并行发展的格局，公司将继续坚持多技术路线布局。目前，公司已实现Oxide LCD显示器面板与笔记本电脑面板量产，并完成首款OLED手机显示面板点亮，同时推进MiniLED显示终端产品量产。

在产线布局方面，公司已在重庆、滁州、绵阳、长沙投产四条G8.6高世代线，可通过套切方式实现多尺寸面板生产，并根据订单结构进行灵活调配。公司表示，依托上述产线布局与客户资源，公司能够较快响应下游家电及消费电子品牌需求。

公开信息显示，公司客户包括TCL集团、海信集团、LG集团、三星集团、小米集团、创维集团、海尔集团等品牌企业，前五大客户平均合作时间超过8年。

不过，从产业结构角度看，新型显示技术仍处于持续推进阶段，相关产能建设与市场需求之间的匹配程度仍有待市场进一步验证。

林先平认为，惠科股份的案例在家电产业链上游企业中具有一定代表性。“在重资产产业中，企业往往通过与地方政府合作推进产能建设。但如果融资结构较多依赖附带回购条款的投资安排，在企业进入资本市场阶段，可能会形成一定的财务约束。”

梁振鹏则指出，在产业升级阶段，企业需要在产能扩张与资本结构之间保持动态平衡。“从长期来看，产业竞争或将逐步从单纯的规模扩张，转向技术效率与产业协同能力的提升。”

（编辑：赵毅 审核：童海华 校对：宛玲）