本报记者 陈茂利 张硕 北京报道

日前，国内车规级芯片公司芯驰科技完成C轮融资，融资金额近1亿美元（约合6.9亿元人民币）。截至最新 C 轮融资完成，芯驰科技累计融资超 44 亿元人民币。

本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。

针对此轮融资,芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表示：“芯驰（科技）将依托本轮融资，持续深耕AI智能座舱、高端智控领域的产品创新与技术引领，进一步夯实规模化量产交付能力，同时积极向具身智能方向拓展布局。”

芯驰科技副总裁陈蜀杰在智能电动汽车发展高层论坛（2026）向《中国经营报》等媒体记者表示，公司的芯片产品可以非常好地迁移到具身智能的领域，目前已与银河通用达成合作。未来汽车的电子架构和具身智能非常相似，需要强大的计算能力、精确的控制和极高的安全性，“这是未来芯驰（科技）会拓展的地方”。

有分析人士指出，芯驰科技在稳固车规级基本盘的同时，顺着“电子电气架构相似性”的梯子爬向具身智能，这不仅是寻找第二增长曲线，更是对未来通用AI终端的一次提前占位。不过，1亿美元的融资分给座舱SoC、MCU、具身智能三个方向，并不宽裕。

融资背后的底气

芯驰科技成立于2018年，是一家同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司。

仇雨菁曾是恩智浦中国车规级芯片研发负责人，带领团队推出汽车座舱芯片产品，长期深耕车规级处理器研发，是公司车规级芯片研发与量产体系的关键人物。

2018年前后，汽车产业正从燃油车向智能电动车转型。中国车企对本土化、高响应、低成本的车规级芯片需求迫切，但市场被恩智浦、高通等外资巨头垄断，它们对中国客户支持薄弱、价格高昂、迭代缓慢。基于这一背景，仇雨菁与同事、恩智浦大中华区汽车事业部前负责人张强联合创立了芯驰科技。

2020年后，缺芯风暴席卷全球，国产芯片迎来机会窗口。凭借更短供货周期和敏捷服务，芯驰科技敲开车企大门，历经车规认证、功能测试、客户定点、小批量产、爬坡上量等层层闯关，最终实现规模化量产。

公开资料显示，芯驰科技全系列芯片均已量产，出货量超1200万片。芯驰科技目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

高工数据显示，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配智能座舱（涵盖联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互）的搭载率已攀升至76.62%。芯驰科技凭借稳健的市场表现，以3.77%的市场份额强势占据第五名，同时也是本土厂商首位。

或许正是基于这样的市场地位与出货体量，芯驰科技在本轮融资中吸引到了极具战略意义的投资方阵容。领投方苏产投代表苏州高端制造产业资本，而新加入的战略股东陕汽鸿德投资则背靠大型商用车主机厂陕汽集团。此外，亦庄国投、北京市先进制造基金等机构的跟投，也反映出多地国资对汽车半导体产业链的布局。

有分析人士指出，主机厂投资在一定程度上受汽车供应链结构性变革影响。陈蜀杰表示：“现在的汽车供应链已经由单向供应变成了多方共赢，汽车在设计之初就会考虑核心芯片提供的算力是否可以支持面向未来的功能。车企、Tier 1会跟芯驰科技联合攻关，我们的产品结合了多家车厂的诉求不断打磨。之前都是芯片做出来，给到Tier2、Tier1，再给到车厂，现在车厂跟我们是共创共赢的，实现技术上的契合。”

汽车行业迭代速度向消费电子看齐，整车供应链节奏明显加快。车规级芯片从研发到上车的周期，由5—8年缩短至2—3年，对研发资金的密度和持续性提出了更高要求。同时，“联合定义、平台化设计”的合作模式加剧了成本回收压力。这意味着，芯片企业必须通过持续、大规模的战略融资，来支撑这场资金与时间的耐力赛。

拓展具身智能赛道

据了解，本轮融资还将用于具身智能方向拓展布局。实际上，早在今年北京国际汽车展上，芯驰科技便宣布，从“行驶智能”迈向“通用智能”，并发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案，覆盖“大脑－小脑－躯干－关节”完整架构。

据了解，芯驰科技全新R1系列产品将作为机器人“计算大脑”，提供强大的AI推理能力；D9-Max作为“智控小脑”，支持EtherCAT实时通信协议，为机器人运动控制提供低延迟、高可靠的主控方案。同时，芯驰科技现有MCU产品也将同步赋能具身智能，支持激光雷达、机器视觉、运动中枢、灵巧手、关节模组等应用。

对于拓展布局，芯驰科技方面表示，高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规级芯片成为具身智能的理想技术底座。

芯驰科技透露，已与具身智能公司银河通用机器人达成合作，支持机器人“智控小脑”，下一代座舱芯片可在端侧支持7B大模型部署。

对此，车百会研究院理事长张永伟表示：“芯驰科技芯片累计出货达到 1200 万片，产品应用也从行驶智能迈向通用智能，将汽车芯片高可靠技术赋能具身智能新赛道，这种汽车产业链反向赋能其他领域的现象会逐步成为新常态。”

不过，当前，具身智能的商业化路径仍不明朗，落地速度可能慢于预期。

此外，“双线作战”可能分散公司对汽车主业的研发和资金投入。有分析人士指出，芯片研发烧钱速度惊人。一颗车规级芯片从设计到流片、认证、量产，成本往往达数亿元人民币。先进制程（如7nm、5nm）的流片费用单次可达数千万美元。1亿美元看似可观，但分摊到座舱SoC、MCU、具身智能三个方向，并不宽裕。

（编辑：张硕 审核：童海华 校对：刘军）